从展会到产线：“名企问道”深度解码国产半导体创新
发布时间：2025.04.10 14:39:28 |
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为促进高端芯片产业协同创新，深化产业链合作，高端芯片产业创新发展联盟于3月26-27日组织开展“名企问道”系列参访活动——走进上海。武汉量子技术研究院作为联盟副理事长单位积极参与此次活动，在联盟的组织下参观全球半导体行业盛会SEMICON China 2025，并实地走访黑芝麻智能（上海）、紫光展锐、华为练秋湖研发中心等领军企业，通过专题研讨、技术交流与实地考察，共探芯片产业技术突破与生态共建路径。
作为全球半导体行业的年度风向标，SEMICON China 2025于3月26日在上海新国际博览中心盛大开幕。这场展览面积达10万平方米、汇聚1400家展商与5万专业观众的盛会，不仅以“国际化、全产业链覆盖”为特色，更通过前沿技术展示与深度行业对话，描绘了半导体产业的未来图景。开幕主题演讲汇集了全球行业领袖，演讲嘉宾们现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜带来了“芯片异质异构集成与封装制造”的主题演讲。他指出，中国在半导体设备和材料国产化方面有一定进展，但仍有提升空间。当前半导体领域面临挑战，EDA、装备及材料可能成为“卡脖子”短板。电子封装对芯片性能至关重要，承担存储、供电、信号分配、热管理及保护等功能，广泛应用于航空航天、国防装备、5G通讯等领域。展望未来，摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。
在黑芝麻智能（上海）公司，联盟会员代表们深入了解了其高性能车规级芯片研发进展。作为国内自动驾驶计算芯片的头部企业，黑芝麻智能展示了最新发布的“武当”系列跨域计算平台，该产品通过集成CPU、GPU和AI加速单元，实现智能驾驶与舱驾一体化的技术突破。黑芝麻有关技术负责人表示：“车规芯片需兼顾功能安全与算力需求，未来我们将与联盟成员共同推进智能汽车芯片生态标准化。”
紫光展锐定位为数字世界的生态承载者，以生态为核心战略，高举5G技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务，用创新的技术驱动行业的发展。参访中，企业重点介绍了其在5G通信、物联网及工业芯片领域的布局。紫光展锐近年来推出的6nm 5G SoC芯片已实现大规模商用，其“春藤”系列物联网模组在全球市场占有率持续提升。在紫光展锐的展厅，大家了解了芯片制造的流程、相关仪器、中国集成电路产业分布、产业发展历程等等，体验了搭载了紫光展锐芯片的手机、车载设备、AR眼镜、智能手表等产品。交流中，会员代表们纷纷表示，国产芯片需从“可用”向“好用”迭代，联盟的跨企业合作机制有助于加速核心技术攻关。
活动最后一站来到华为练秋湖研发中心，让会员代表们深入了解华为在研发、智能制造、全球化运营等领域的实践成果。
在华为工作人员的引导下，会员代表们乘坐园内特色小火车，领略了研发中心优美的自然环境和现代化的园区建设。宽敞明亮的办公区域、错落有致的绿化景观以及先进的科技设施，无不彰显出华为作为全球领先科技企业的卓越实力。
在闭门研讨会上，武汉启云方科技有限公司IT产品线总经理张鹏作《集成电路行业数字化实践与思考》主题分享。他结合案例，剖析了结合数字化技术，如何助力半导体企业实现资源效率最大化，为半导体企业提供一站式IT服务与工业软件解决方案，助推实现研发、制造、管理全链路效率跃升。
自由研讨环节中，大家围绕集成电路数字化协同创新、系统性信息安全及产业链可智能化数字化改造的场景和解决方案的议题内容与华为专家展开深度交流。本次活动通过“展会+参访”的形式，为联盟会员单位提供了技术对标与资源对接的契机，进一步强化了高端芯片产业链互动，为会员之间后续深度合作奠定基础。转载来源 | 公众号：高端芯片产业创新发展联盟
